Skip to content Skip to footer

Anwendung von Full-Wave 3D-Feldlöser zur Vorhersage des EMI-Verhaltens in SFP-Käfigen

Herausgegeben von: TE Connectivity

In diesem Artikel wird eine Untersuchung der Verwendung von Modellierungstechniken zur Vorhersage und Verbesserung der Abschirmwirksamkeit von rechteckigen, metallischen METALLIC-Käfeln (SFP) für kleine Form-Faktoren (SFP) vorgestellt.
Diese Käfige haben bidirektionale SFP+ -Transceiver-Module, die bei Datenraten bis zu 11,1 Gbit / s funktionieren können. Die für diese Untersuchung verwendeten Simulationswerkzeuge sind Ansoft HFSS TM, ein 3D -EM -Simulator mit voller Welle und CST Microstripes TM.
Laden Sie diesen Whitepaper herunter, um mehr zu erfahren.

Weiterlesen

Mit dem Absenden dieses Formulars stimmen Sie zu TE Connectivity Kontaktaufnahme mit Ihnen marketingbezogene E-Mails oder per Telefon. Sie können sich jederzeit abmelden. TE Connectivity Webseiten u Mitteilungen unterliegen ihrer Datenschutzerklärung.

Indem Sie diese Ressource anfordern, stimmen Sie unseren Nutzungsbedingungen zu. Alle Daten sind geschützt durch unsere Datenschutzerklärung. Bei weiteren Fragen bitte mailen dataprotection@techpublishhub.com

Related Categories: , , ,

digital route logo
Lang: ENG
Typ: Whitepaper Länge: 20 Seiten

Weitere Ressourcen von TE Connectivity