Kommunikations- und Isolationstechnologie für integrierte Gate -Treiber -ICs
Neue Power -Halbleiter für Anwendungen mit hoher Dichte erfordern GATE -Treibertechnologien, die höhere Arbeitsspannungen unterstützen und über einen verlängerten Temperaturbereich hinweg zuverlässig sind. Das Paket muss auch internationale Standards für Creepage und Freigabe erfüllen. Dieses Papier präsentiert eine innovative Kommunikations- und Isolationstechnologie, die in ein neues Industriepaketdesign integriert ist.
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