Thermalmanagement Designressourcen für Vicor -Chipprodukte
Zwei Schlüsselfaktoren für die Maximierung der Leistungsumwandlerleistung und erfolgreiches Stromausfall sind die thermische Umgebung und das Wärmemanagement. Die Leistungsdichten steigen schneller als die Effizienz des Leistungswandlers. Daher ist eine erhöhte Leistung aus thermischen Managementlösungen erforderlich.
Produkte, die auf der neuen Chipverpackungstechnologie von Vicor basieren, sind sowohl für die elektrische als auch für die thermische Leistung optimiert.
Laden Sie dieses Whitepaper herunter, um weitere Informationen zu erhalten.
Weiterlesen
Mit dem Absenden dieses Formulars stimmen Sie zu Vicor Corporation Kontaktaufnahme mit Ihnen marketingbezogene E-Mails oder per Telefon. Sie können sich jederzeit abmelden. Vicor Corporation Webseiten u Mitteilungen unterliegen ihrer Datenschutzerklärung.
Indem Sie diese Ressource anfordern, stimmen Sie unseren Nutzungsbedingungen zu. Alle Daten sind geschützt durch unsere Datenschutzerklärung. Bei weiteren Fragen bitte mailen dataprotection@techpublishhub.com
Related Categories: Halbleiter, Komponenten, Kühlung, Leistung, Leistungsmodule, Power -Halbleiter
Weitere Ressourcen von Vicor Corporation
Der PI33XX: Null-Spannungs-Schalter, der auf ...
Die Picor Pi33xx Cool-Power® ZVS Buck Regulator-Serie liefert eine maximale Leistungsdichte und einen hohen Effizienzpunkt der Last-DC-DC-Regulati...
Über PFM von Vicor ermöglicht die Stromkomp...
Dieses Whitepaper beschreibt, wie das neue über PFM, eine Leistungskomponente, die die in vielen Systemen erforderliche Front-End-AC-DC-Konvertier...
Feedback -Technik für zwei Bühnen für die ...
Dieses Papier verarbeitet und untersucht die Auswirkungen einer doppelten Stadiumkompensationstechnik zur Erreichung von mehr als 100 kHz -Überkre...