Thermalmanagement Designressourcen für Vicor -Chipprodukte
Zwei Schlüsselfaktoren für die Maximierung der Leistungsumwandlerleistung und erfolgreiches Stromausfall sind die thermische Umgebung und das Wärmemanagement. Die Leistungsdichten steigen schneller als die Effizienz des Leistungswandlers. Daher ist eine erhöhte Leistung aus thermischen Managementlösungen erforderlich.
Produkte, die auf der neuen Chipverpackungstechnologie von Vicor basieren, sind sowohl für die elektrische als auch für die thermische Leistung optimiert.
Laden Sie dieses Whitepaper herunter, um weitere Informationen zu erhalten.
Weiterlesen
Mit dem Absenden dieses Formulars stimmen Sie zu Vicor Corporation Kontaktaufnahme mit Ihnen marketingbezogene E-Mails oder per Telefon. Sie können sich jederzeit abmelden. Vicor Corporation Webseiten u Mitteilungen unterliegen ihrer Datenschutzerklärung.
Indem Sie diese Ressource anfordern, stimmen Sie unseren Nutzungsbedingungen zu. Alle Daten sind geschützt durch unsere Datenschutzerklärung. Bei weiteren Fragen bitte mailen dataprotection@techpublishhub.com
Related Categories: Halbleiter, Komponenten, Kühlung, Leistung, Leistungsmodule, Power -Halbleiter
Weitere Ressourcen von Vicor Corporation
Die Topologie der Sinusamplitudenkonverter bi...
Die Sinus-Amplituden-Wandlertopologie ist der dynamische, leistungsstarke Motor im Herzen der neuen VI Brick Bus Converter-Produkte von Vicor.
Hoher Strom, niedrige Spannungslösung für M...
Ein neuartiger Ansatz zur Bereitstellung von Mikroprozessorleistung direkt aus 48 V wird vorgeschlagen. Diese Lösung ermöglicht es, eine hohe Spa...
Factorized Power Architecture and VI Chips
As electronic systems continue to trend toward lower voltages with higher currents and as the speed of contemporary loads continues to increase, th...
